1、Algorithm 算法
在各種計(jì)算機(jī)數(shù)值操控(CNC,Computer Numerical Control)的設(shè)備中，其軟件有限指令的集合體，稱為"算法"?？捎靡詧?zhí)行簡單的機(jī)械動(dòng)作，如鉆孔的呆板嚴(yán)謹(jǐn)?shù)某袒?Program)即根據(jù)某一算法所寫出的。算法需滿足五要素:(1)輸入可有可無，(2)至少一個(gè)輸出，(3)每個(gè)指令清晰明確定義，(4)執(zhí)行需在有限步驟內(nèi)結(jié)束，(5)每個(gè)指令需可由人僅用筆和紙執(zhí)行。
2、Back Taper 反錐斜角
指鉆針自其尖部向柄部延伸之主干上，其外緣之投影稍呈現(xiàn)頭大尾小之外形，如此將可減少鉆針外表與孔壁的摩擦面積。此一反斜角稱為 Back Taper ，其角度約1～2°之間。
3、Back﹣up 墊板
是鉆孔時(shí)墊在電路板下，與機(jī)器臺(tái)面直接接觸的墊料，可避免鉆針傷及臺(tái)面，并有降低鉆針溫度，清除退屑溝中之廢屑，及減少銅面出現(xiàn)毛頭等功用。一般墊板可采酚醛樹脂板或木漿板為原料。
4、Bevelling 切斜邊
指金手指的接觸前端，為方便進(jìn)出插座起見，特將其板邊兩面的直角緣線削掉，使成 30～45℃ 的斜角，這種特定的動(dòng)作稱為 "切斜邊"。
5、Bits 頭
指各種金屬工具可替換之尖端，例如鉆針(頭)Drill Bits，板子外形成形用的旋切頭 Rounting Bits，或烙鐵頭 Solder Iron Bits 等。
6、Blanking 沖空斷開
利用沖模方式，將板子中央無用的部份予以沖掉。
7、Burrr 毛頭
在 PCB 中常指鉆孔或切外形時(shí)，所出現(xiàn)的機(jī)械加工毛頭即是。偶而也用以表達(dá)電鍍層之粗糙情形。
8、Carbide 碳化物
在 PCB 工業(yè)中，此字最常出現(xiàn)在鉆孔所用的鉆針(頭)上，這種耗材的主要成份為"碳化鎢Tungsten Carbide (WC)，約占94％，其余6％為金屬鈷粉(當(dāng)成黏結(jié))。此碳化鎢之硬度高 7度以上，可用以切割玻璃，業(yè)界多簡稱為Carbide
9、Chamfer 倒角
在電路板的板邊金手指區(qū)，為了使其連續(xù)接點(diǎn)的插接方便起見，不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外，還要將板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉，稱為"倒角"。也指鉆頭其桿部末端與柄部之間的倒角。
10、Chisel 鑿刃
是指鉆針的尖部，有四條棱線使尖部分割成金字塔狀的四個(gè)立體表面，些分割的棱線有長短兩條，其較短的立體轉(zhuǎn)折棱線，即圖中之2第稱為"Chisel"，是鉆針最先刺入板材的定位點(diǎn)。
11、Controlled Depth Drilling定深鉆孔
指完成壓合后之多層板半成品，經(jīng)Z軸設(shè)定鉆深所鉆出之盲孔，此作業(yè)法稱為"定深鉆孔"。本法非常困難，不但要小心控制Z軸垂直位移的準(zhǔn)確度，而且還要嚴(yán)格控制半成品本身，與蓋板、墊板等厚度公差。之后的 PTH與電鍍銅更為困難，一旦孔身縱橫比超過1：1時(shí)，就很難得到可允收的鍍銅孔壁了。將來這種傳統(tǒng)多層板不同深度的盲孔，均將會(huì)被"多次壓合法"(Sequential Laminations)或"增層法" (Build Up Process)所取代。
12、Debris碎屑，殘材
指鉆孔后孔壁上所殘留的銅質(zhì)碎屑。又Debris Pack是指板子無導(dǎo)線基材表面之銅屑。
13、Deburring 去毛頭
指經(jīng)各種鉆、剪、鋸等加工后，在材料邊緣會(huì)產(chǎn)生毛頭或毛口，需再經(jīng)細(xì)部的機(jī)械加工或化學(xué)加工,以除去其所產(chǎn)生的各種小毛病，謂之"Deburring"。在電路板制造中尤指鉆孔后對(duì)孔壁或孔口的整修而言。
14、Die 沖模，鑄模
多用于單面板之外緣成形，及板內(nèi)"非導(dǎo)通孔"(NPTH)之沖切成形用，有公模(Male)及母模( Female 亦稱 Die Plate)之分。目前極多小面積大數(shù)量之低品級(jí)雙面板,也都采用沖模方式去做成形。此種"沖切"(Punch)的快速量產(chǎn)方式，可代替緩慢昂貴的旋切側(cè)銑(Routing)法,使成本得以大幅降低。但對(duì)于數(shù)量不大的板子則無法使用，因開模的費(fèi)用相當(dāng)昂貴之故。
15、Digitizing 數(shù)字化
在電路板工業(yè)中，是指將板面的孔位或?qū)w位置，各以其在 X 及 Y 坐標(biāo)上的數(shù)據(jù)表示之，以方便計(jì)算機(jī)作業(yè)，稱為"數(shù)字化"。
16、Drill Facet 鉆尖切削面
鉆頭尖端的切削表面,共有兩個(gè)"第一切削面"(Primary Facet)，及兩個(gè)"第二切削面"(Secondary Facet),其削面間并有特定的離隙角(Relief Angle)，以方便旋轉(zhuǎn)切入板材之中。
17、Drill Pointer 鉆針重磨機(jī)
當(dāng)鉆頭用鈍不銳利后，需將鉆針的尖部以鉆石砂輪重新磨利(Resharping)以便再用。因此類重磨只能在尖部施工，故稱為"磨尖機(jī) Pointer"。
18、Drilled Blank 已鉆孔的裸板
指雙面或多層板，完成鉆孔尚未進(jìn)行顯像轉(zhuǎn)移的裸板。
19、Entry Material 蓋板
電路板鉆孔時(shí)，為防止鉆軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見，在銅箔基板上需另加鋁質(zhì)蓋板。此種蓋板還具有減少鉆針的搖擺偏滑，降低鉆針的發(fā)熱，及減少毛頭的產(chǎn)生等功用。
20、Flair 第一面外緣變形，刃角變形
在PCB業(yè)中是指鉆針之鉆尖部份，其第一面之外緣變寬至刃角（Corner）變形，是因鉆針不當(dāng)?shù)?quot;重磨"（Re-Sharping）所造成，屬于鉆針的次要缺點(diǎn)。
21、Flare 扇形崩口
在機(jī)械沖孔過程中，常因模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對(duì)，造成孔口板材崩松、形成不正常的扇形喇叭口，稱為Flare。
22、Flute 退屑槽，退屑溝
指鉆頭(Drill Bit或譯鉆針)或銑刀(Routing Bit)，其圓柱體上已挖空的部份，可做為廢屑退出的用途，稱為退屑槽或退屑溝。
23、Foil Burr 銅箔毛邊
當(dāng)銅箔基板經(jīng)過切割、鉆孔或沖切(Punch)后,其機(jī)械加工的邊緣常會(huì)出現(xiàn)粗糙或浮起的現(xiàn)象，謂之Foil Burr。
24、GAP 第一面分離，長刃斷開
指鉆尖上兩個(gè)第一面分開，是重磨不良所造成，屬鉆頭的次要缺點(diǎn)。
由于鉆頭不夠銳利或鉆孔操作不良，以致未將玻纖完全切斷卻形成撕起，或部份孔壁表面也被挖破(Gouging or Groove)出現(xiàn)凹陷，二者皆會(huì)造成孔銅壁的破洞(Voids)。因"玻纖突出"處是高電流區(qū)，將鍍出很厚的銅瘤，插裝時(shí)會(huì)被弄斷而出現(xiàn)破洞。至于挖破處也由于是低電流密度區(qū)，故銅層很薄，甚至可能鍍不上去，也可能形成孔壁破洞。
是指當(dāng)電路基板的板材在進(jìn)行鉆孔、開槽等機(jī)械動(dòng)作，一但過猛時(shí)，將造成內(nèi)部樹脂之破碎或微小分層裂開的現(xiàn)象，稱之為 Haloing。此字 Halo 原義是指西洋"神祇"頭頂?shù)墓猸h(huán)而言，恰與板材上所出現(xiàn)的"白圈"相似，故特別引申成為電路板的術(shù)語。 另有"粉紅圈"之原文，亦有人采用 Pink Halo 之字眼。
是指鉆孔時(shí)鉆針每一次"刺下"的動(dòng)作而言。如待鉆孔的板子是三片一疊者，則每一次 Hit 將會(huì)產(chǎn)生三個(gè) Hole。
指各鉆孔的中心點(diǎn)所座落的坐標(biāo)位置。
鉆針的鉆尖部份，系由四個(gè)金字塔形的立體表面所組成，其中兩個(gè)第一面是負(fù)責(zé)切削任務(wù)，兩個(gè)第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動(dòng)作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直，重磨不當(dāng)時(shí)會(huì)使刀口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，稱為 Hook，是一種鉆針的次要缺點(diǎn)。恰與 Layback 相反。
一般鉆頭(或稱鉆針)的鉆尖上，共有金字塔形的四個(gè)斜面，其中兩個(gè)是切削用的第一面,及兩個(gè)支持用的第二面。實(shí)地操作時(shí)是"鉆尖點(diǎn)"(Point)先刺到板材上，然后一方面旋轉(zhuǎn)切削，一方面排出廢料及向前推進(jìn)，直到孔徑將要完成時(shí)，就要靠兩個(gè)第一面最外緣的刃角(Corner)去修整孔壁。故此二"刃角"必須要盡量保持應(yīng)有的直角及銳利,其孔壁表面才會(huì)完好。當(dāng)鉆頭使用過度時(shí)(如1500 擊 Hit 以上),則刃角的直角處將會(huì)被磨圓(Rounding)，再加上第一面刀口外側(cè)的崩破耗損(Flank Wear),此兩種" Wear＋Rounding"的總磨損就稱為 Lay﹣Back。是鉆頭品質(zhì)上的重大缺點(diǎn)。
此術(shù)語在電路板工業(yè)中有兩種說法，其一是指鉆頭(針)的鉆尖部，其外緣對(duì)稱所突出的兩股帶狀凸條而言，是由鉆尖的第一面及第二面所共同組成的。即所附之(a)側(cè)視圖及(b)俯視圖內(nèi)各箭頭所指之部位即稱為脈筋。脈筋的功用是支持第一面最外側(cè)的刃角(Corner)，使在孔徑快完成時(shí)對(duì)孔壁做最后表面修整。另有Margin Relief"脈筋旁挖空",即指(a)圖及(c)圖中部份第二面實(shí)體自刃帶面向內(nèi)撤回后，所留下的"虛空"地帶，其目的在突顯"脈筋"使其浮出，而令刃角得以對(duì)孔壁進(jìn)行切削修整。而由于 Margin Relief 自身的退縮,又可大幅減少與孔壁的磨擦問題。Margin 在電路板的第二種用法是在"扁平排線"(Flat Cable，即單面排線之軟板，或其它扁平膠封排線等)方面，系指其邊緣無導(dǎo)體的狹長板邊地帶。
為Numerically Controlled或Numerical Control的縮寫，在電路板工業(yè)中多指鉆孔機(jī)，接受程序機(jī)中打孔紙帶的指揮，在臺(tái)面及鉆軸同步移動(dòng)中，分別對(duì)X及Y軸進(jìn)行" 數(shù)值定位 "之控制，使鉆尖能準(zhǔn)確的刺在預(yù)計(jì)的定點(diǎn)上。此種管理方式稱為"數(shù)值控制"法。
33、Nail Head 釘頭
對(duì)電子式監(jiān)控裝置，施以數(shù)值或數(shù)字輸入方式，而對(duì)自動(dòng)控制之電子機(jī)械設(shè)備進(jìn)行操作及管理，稱為 NC法，如PTH或電鍍生產(chǎn)線之自動(dòng)操控即是。
指鉆針之鉆尖處，其兩個(gè)第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由于不良的重磨所造成，為鉆針的主要缺點(diǎn)。
鉆孔時(shí)蓋板(Entry Material)表面受到壓力腳動(dòng)作的影響，出現(xiàn)配和一致性的上下彈動(dòng)，如同擠動(dòng)有嘴的滑油罐一般，稱為Oilcanning。
正常的鉆尖是由兩個(gè)第一及兩個(gè)第二面，再加上長刃及鑿刃之棱線，所組成四面共點(diǎn)金字塔形的立體，該項(xiàng)點(diǎn)則稱為鉆尖點(diǎn)(Drill Point)。當(dāng)重磨不良時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)鉆尖點(diǎn)，對(duì)刺入的定位不利，是鉆針的重大缺點(diǎn)。
鉆孔之動(dòng)作中，由于鉆頭摩擦溫度太高。使得樹脂變軟而被鉆頭括起帶起，致使孔壁上產(chǎn)生如犁田般的深溝，稱為Plowing。
是指鉆針之鉆尖上，由兩條棱線狀的長刃所構(gòu)成的夾角，稱為"鉆尖角"。
是指鉆頭的尖部，廣義是指由兩個(gè)"第一面"(Primary facet)及兩個(gè)第二面(Second facet)所共同組成的四面錐體。狹義上則僅指由此四面所集合而成的一個(gè)尖點(diǎn)，也正是鉆頭快速旋轉(zhuǎn)的軸心點(diǎn)及首先刺入板材的先鋒。
是鉆孔機(jī)各轉(zhuǎn)軸(Spindles)下端一種筒狀的組件，當(dāng)主軸降下鉆頭(針)欲在疊層板面上開始鉆孔前的瞬間，鉆針外圍得壓力腳會(huì)先踩在蓋板面上，使待鉆板疊變得更為穩(wěn)定，并限制鉆出屑?jí)m飛散，而讓真空吸塵效果更好。
將欲加工的板材，放置在陰陽模具之間，然后利用機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)的瞬間沖擊切剪力量，完成其"產(chǎn)品個(gè)體"的成形，謂之沖切。一般電路板加工中常使用陽模沖向陰模而將板材沖斷，一般單面板之外形及各種穿孔，即可用沖切方式施工。
是指當(dāng)切削工具欲待除去的廢屑，自工作物表面摳起或耙起時(shí)，其工具之刃面與鉛直的法線間所形成的交角謂之Rake Angle。電路板切外形(Rounting)所用銑刀上，各刃口在快速旋轉(zhuǎn)的連續(xù)切削動(dòng)作中，即不斷快速出現(xiàn)如圖內(nèi)所示之"耙角"。
44、Relief Angle浮角
指切外形"銑刀"(Router Bit)上之各銑牙在耙起板材之廢屑時(shí)，其銑牙刃面與底材面所形成的夾角謂之"Relief Angle"，見前Rake Angle中之附圖。
以環(huán)氧樹脂為底材的FR-4基板，在進(jìn)行鉆孔時(shí)由于鉆頭高速摩擦而產(chǎn)生強(qiáng)熱，當(dāng)其高溫遠(yuǎn)超過環(huán)氧樹脂的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg)時(shí)，則樹脂會(huì)被軟化甚至熔化，將隨著鉆頭的旋轉(zhuǎn)而涂布在孔壁上，稱為 Resin Smear。若所鉆孔處恰有內(nèi)層板之銅環(huán)時(shí)，則此膠糊也勢必會(huì)涂布在其銅環(huán)的側(cè)緣上，以致阻礙了后續(xù) PTH 銅孔壁與內(nèi)層銅環(huán)之間的電性導(dǎo)通互連。因而多層板在進(jìn)行 PTH制程之前，必須先妥善做好"除膠渣"(Smear Removal)的工作，才會(huì)有良好的品質(zhì)及可靠度。
欲控制鉆頭(針)刺入板材組合 (含蓋板、待鉆板與墊板)之深度時(shí)，必須在針柄夾入轉(zhuǎn)軸(Spindle)之前，先在柄部裝設(shè)一種套緊的塑料環(huán)具，以固定及統(tǒng)一其夾頭所夾定的高度，此種套定工具稱為Ring。
是對(duì)基板修邊或裁斷所用的一種機(jī)器，其切開板材的斷口，遠(yuǎn)比剪床更為完美整齊，可減少后續(xù)流程的刮傷及粉塵的污染。 [注：輥?zhàn)x做滾]
指已完工的電路板，將其制程板面(Panel)的外框或周圍切掉，或進(jìn)行板內(nèi)局部挖空等機(jī)械作業(yè)，稱為"Routing"。其操作方式主要是以高速的旋轉(zhuǎn)"側(cè)銑"法，不斷將邊界上板材"削掉"或"掏空"的機(jī)械動(dòng)作。經(jīng)常出現(xiàn)的做法有 Pin Stylus NC，及水刀等方式，有時(shí)也稱為"旋切法"(Rotation Cutting)，其機(jī)器則統(tǒng)稱為切外型機(jī)或"切型機(jī)"(Router)。
此詞在PCB工業(yè)中有兩種意義，其一是指高速旋轉(zhuǎn)中的鉆尖點(diǎn)；從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點(diǎn)狀軌跡，變成圓周狀的鐃行軌跡。也就是在鉆針自轉(zhuǎn)中，出現(xiàn)了不該有的"繞轉(zhuǎn)"或"偏轉(zhuǎn)"，稱為Runout。另在制前工程中，對(duì)小面積出貨板，需在制程中以多排版方式先做出"逐段重復(fù)" (Step and Repeat)的底片，再繼續(xù)進(jìn)行大面積生產(chǎn)板面的流程。這種"重復(fù)排版"對(duì)各小板面的板面線路圖案的間距上所累積的誤差，亦稱為Runout。
指裁切之?dāng)嗫谑浅霈F(xiàn)在經(jīng)向(Warp)上，亦即其布邊之?dāng)嗉喗詾榻?jīng)紗之謂也。
數(shù)片小型板以藕斷絲連式的薄材互接在一起，成為面積較大的集合板，可方便下游焊接作業(yè)及提高其效率。于完成組裝后，再自原來薄材之 V型刻槽界分處予以折斷分開。種從兩面故意削薄以便于折斷之刻痕稱為Score或 V-Cut。此項(xiàng)機(jī)械工作要恰到好處并不容易，必須保持上下刀口之適當(dāng)間距與精確對(duì)準(zhǔn)，使中心余厚既可支持組裝作業(yè)還要方便折斷。其加工成效經(jīng)常成為下游客戶挑剔之處，主要關(guān)鍵在加工機(jī)器的精密與性能.
鉆針(鉆頭)之柄部系供鉆軸之夾頭的夾定，作為整體鉆針進(jìn)行固定夾牢之用，由于鉆頭材料之碳化鎢(Tangsten Carbide)硬度很高，緊夾時(shí)可能會(huì)損及金屬夾頭的牙口，故若改用一種不銹鋼材做為鉆柄，則不但硬度降低且成本亦可得以節(jié)省。市場上此種鉆柄之商品已使用有年，其不銹鋼與碳化鎢兩部份之套合是一項(xiàng)很專業(yè)的技術(shù)。
53、Shoulder Angle肩斜角
指鉆頭的柄部與有溝紋的鉆部之間，有一段呈斜肩式外形的過渡區(qū)域，其所呈現(xiàn)的斜角稱為 Shoulder Angle。
當(dāng)電路板在進(jìn)行鉆孔制程時(shí)，其鉆頭與板材在快速切削摩擦中，會(huì)產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹脂(如環(huán)氧樹脂)予以軟化甚至液化，以致隨著鉆頭旋轉(zhuǎn)而涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。若所鉆者為多層板時(shí)，其內(nèi)層板之銅孔環(huán)的側(cè)面，在后續(xù) PTH 制程中必須與孔銅壁完全密接，以達(dá)到良好互連之目的。因而在進(jìn)行PTH之前務(wù)必應(yīng)將裸孔壁上的膠渣予以清除，稱為"除膠渣"Smear Removal或Desmear。
在電路板工業(yè)是指鉆床上的主軸，可夾緊鉆針進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)(60～120K RPM)，而在數(shù)層板材中進(jìn)行鉆孔的工作。
指所鉆出的孔體與板面未能保持垂直的關(guān)系，這種斜孔的形成可能是由于鉆針之鉆尖面不均勻，或過度的偏轉(zhuǎn)(Run Out)，以致當(dāng)與板面接觸的剎那，因阻力不均而發(fā)生偏斜刺進(jìn)板材的情形。
57、Surface Speed鉆針表面 (切線)速度
指鉆針一面旋轉(zhuǎn)一面刺入時(shí)其外緣之切線速度。一般是以"每分鐘所行走的呎數(shù)"為單位 (Surface Feet Per Minute；SFM)是一種線性速度。業(yè)界常說的"Feed and Speed"其后者即為本詞(注：Feed是指進(jìn)刀率inch／min)。
早期完工的電路板欲切外形(Routing)時(shí)，其切形側(cè)面銑刀之路徑，需順沿一片專用模板的"外圍"行走，故應(yīng)先制作一片電木(Bakelite)的模板，才能進(jìn)行手動(dòng)切外形之工作。如今業(yè)界皆已采CNC方式之自動(dòng)化切型機(jī)加工，多半不會(huì)再用的模板了。
碳化鎢之分子式為WC，是所有結(jié)構(gòu)性物質(zhì)中，在強(qiáng)度上之最高者，為電路板切削玻纖布之鉆頭和銑刀的主要原料。此物之熔點(diǎn)高達(dá) 2,780℃，固體硬度更在"自然硬度"的Mohs度 9度以上。鉆頭桿料是以 94％的碳化鎢細(xì)粉做為主體，另外加入 6％ 的鈷粉做為黏結(jié)劑與抗折物料，再加入少許的"碳化鉭"做為黏結(jié)劑，并以石臘為混料的載體，送入高溫爐在 1600℃ 的強(qiáng)熱中，于 3000 大氣壓(Atm)或 44100 PSI強(qiáng)大壓力下，將所有氣泡及有機(jī)物擠出，而成為桿狀的堅(jiān)硬實(shí)體，系各種超硬切削工具的原材。此種特殊處理稱為 Hot Isostate Pressing，或簡稱 Hipping。目前全世界能制造桿材的廠商甚少，只有美、日等數(shù)家而已。
60、Vapor Blasting蒸氣噴砂
早期多層板鉆孔后，曾采用高壓水蒸氣另加細(xì)砂進(jìn)行噴打，以除去孔壁上的膠糊渣，稱為"蒸氣噴砂"法。但此法問題很多，故已改采化學(xué)溶蝕法，成功后即取而代之。蒸氣噴砂法已成為歷史名詞了。
某些完工的小型電路板，常將多片小板以極薄的板材相連成為暫時(shí)性的大板面，以方便下游的自動(dòng)化組裝與焊接。此種聯(lián)合式的大板上，其各小板間接壤處之正反兩面，需以上下對(duì)準(zhǔn)的 V 型刮刀，預(yù)先刮削出 V 型溝槽，以方便事后的折斷分開，稱為"V-Cut"。此種上下精密對(duì)準(zhǔn)及深度控制都不容易，須小心選機(jī)及維護(hù)。
是指鉆頭在"鉆部"中心較薄，且稍呈盤旋之"軀軸部份"，用以支撐鉆尖外側(cè)的兩把"厚斧"，于高速旋轉(zhuǎn)中得以發(fā)揮刺入及切削的功能。正如鴨掌腳趾之間相連的蹼膜一般，故稱為Web。當(dāng)鉆頭進(jìn)行鉆孔時(shí)，鉆尖蹼部是最先刺入板材的尖兵。愈往桿體尾端的蹼部，其厚度愈厚，目的在支持及增強(qiáng)旋轉(zhuǎn)的動(dòng)量，以避免被扭斷，這種蹼部尖薄尾厚所形成的錐形角度，稱為" Web Taper"。
這是一種鉆孔后對(duì)孔口銅屑毛刺等，以平貼旋轉(zhuǎn)式刷除的方法，與現(xiàn)行上下兩輪直立旋轉(zhuǎn)之局部壓迫刷方式相比時(shí)，這種平貼旋刷法會(huì)將毛刺刷掉，不會(huì)對(duì)孔口銅環(huán)之緣口處產(chǎn)生強(qiáng)力壓迫，避免使其陷向孔中而殘存應(yīng)力。如此也許可使孔壁在受到熱應(yīng)力時(shí)，減少發(fā)生孔口轉(zhuǎn)角被拉斷的危險(xiǎn)。不過這全面平貼旋刷法卻不易自動(dòng)化，故從未在國內(nèi)流行過。TIR Total Indicated Runout ; 所顯示之總偏轉(zhuǎn)是當(dāng)鉆針在鉆孔時(shí)，因鉆孔機(jī)的轉(zhuǎn)軸或夾頭的偏心，或鉆頭同心圓度的不良，而導(dǎo)致的"總偏轉(zhuǎn)"謂之TIR。一般以 0.4mil為上限。
